近日，国内领先的集成电路领域产品和服务提供商奕斯伟旗下芯片业务奕斯伟计算宣布完成C轮25亿元人民币融资。根据天眼查的信息，这是今年内奕斯伟系企业完成的第三轮融资。今年1月和7月，奕斯伟系企业已完成了两轮融资，其中7月奕斯伟材料完成的B轮融资，额度超过30亿元人民币，由骆驼股权、中冀投资、中信证券投资、金石投资、中网投、毅达资本、众为资本等多家知名机构共同参与。

　　成立于2019年的奕斯伟，其核心业务涵盖芯片与方案（奕斯伟计算）、硅材料（奕斯伟材料）和先进封测（奕斯伟系统）三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。

　　近年来，随着可穿戴消费电子设备、人工智能设备、智能汽车等领域的需求在全球快速成长，全球市场对智能物联网（AIoT）芯片的需求也持续保持高速增长。第三方数据显示，全球 AIoT 市场规模将由2019年0.226亿美元增长至2026年1.3万亿美元，其中，芯片占比约10%，年复合增速接近30%。应用端的快速迭代和功能集成将为芯片公司带来广阔市场。但与此相对的，是全球芯片和材料短缺问题严峻，国产替代迫在眉睫。这给我国AIoT芯片以及集成电路、硅片等上游产业发展带来了极大的发展机遇。

　　据半导体行业人士透露，目前有95%以上的芯片都需要以硅材料为基础原料。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元，占比达到36.64%。

　　毫无疑问的是，作为芯片制造的不可或缺的材料，硅片成为了芯片实现国产替代、自主控制的“卡脖子”环节。其中，又以12英寸（300毫米）大硅片至为关键。在目前的主流硅片原料中，用于先进制程的12英寸大硅片是目前需求量最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年，这一材料95%仍依赖进口。

　　长期关注芯片和半导体行业的精品投资机构骆驼股权认为，一方面是芯片市场需求不断增长，但另一方面，半导体行业的投资周期长，全球主要的芯片企业要扩大产能也并非一蹴而就，未来几年，全球芯片市场供不应求的情况将极有可能持续，加上芯片国产替代已成为国家战略，在中国掌握半导体材料、芯片设计、测试封装等核心技术环节的企业将正式开启高速成长阶段。

　　在此背景下，骆驼股权通过积极与深耕半导体和芯片产业的投资机构建立合作，不断扩大自己在相关领域的“朋友圈”，通过整合相关产业优质资源，对活跃于中国半导体和芯片产业的企业逐一研判分析，最终依据其投资策略锁定了奕斯伟材料作为其布局半导体领域的重要举措。骆驼股权于2021年7月成功投资奕斯伟材料，同时参与此次投资的，还有中冀投资、中信证券投资、金石投资等深耕半导体和芯片产业多年的投资机构。

　　奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。据业内人士透露，目前奕斯伟材料研发的12英寸硅片产品，在扭曲品质、单晶品质、粒子控制、污染控制等方面，已经达到全球先进水平，其中的数十款抛光片和外延片目前导入国内外十余家晶圆厂客户。

　　据介绍，奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。